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Infineon setzt heute Spatenstich für zweites Werk in Dresden

Die größte Einzelinvestition des Chipherstellers Infineon in Dresden soll dazu beitragen, die Abhängigkeit von Asien und den USA zu verringern. Zum Spatenstich kommt auch der Bundeskanzler nach Sachsen.

Von Nora Miethke
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Der Chipkonzern Infineon beginnt heute den Ausbau seines Werkes in Dresden. An der Zeremonie zum Spatenstich nimmt neben EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen Bundeskanzler Olaf Scholz teil.
Der Chipkonzern Infineon beginnt heute den Ausbau seines Werkes in Dresden. An der Zeremonie zum Spatenstich nimmt neben EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen Bundeskanzler Olaf Scholz teil. ©  Robert Michael/dpa

Dresden. Europa ist abhängig von Mikrochips aus den USA und Asien. Das soll sich ändern durch den Bau neuer Halbleiterfabriken. Am heutigen Dienstag setzt Infineon-Vorstandschef Jochen Hanebeck gemeinsam mit Spitzenpolitikern aus Brüssel, Berlin und Sachsen den Spatenstich für ein neues Werk in Dresden.

Fünf Milliarden Euro investiert der Münchner Chipkonzern in das größte Einzelprojekt seiner Unternehmensgeschichte. Auf der Basis der 300-Millimeter-Technologie will Infineon Halbleiter für Elektroautos, Ladesäulen oder Windparks fertigen. Bis zu 1000 Arbeitsplätze sollen entstehen. Der Produktionsstart ist für 2026 geplant, der Baubeginn für den Rohbau im kommenden Herbst.

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EU-Kommissionspräsident Von der Leyen reist aus Brüssel an

EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen und Bundeskanzler Olaf Scholz reisen beide extra an, um mit Ministerpräsident Michael Kretschmer und Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert die Bauarbeiten symbolisch zu starten. Denn die neue Smart Power Fab von Infineon ist eines der ersten Großprojekte, dass über den EU Chips Act gefördert werden soll. Dem Vernehmen nach hofft das Unternehmen auf Subventionen in Höhe von insgesamt einer Milliarde Euro.

Mit dem Gesetzespaket will die EU ihren derzeitigen Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion von derzeit knapp 10 Prozent bis zum Jahr 2030 verdoppeln. Dazu sollen Staatshilfen in Höhe von 43 Milliarden Euro mobilisiert werden. Zum Vergleich: Die USA sehen über ihren eigenen Chips Act 53 Milliarden Dollar an Subventionen vor.

Um dieses Ziel zu erreichen, ist neben der Höhe der Fördersummen entscheidend, wie schnell und flexibel die EU diese genehmigt. Die Kommission hat dazu ihr Beihilferegelwerk bereits angepasst. Schon im Februar hat das Bundeswirtschaftsministerium die Genehmigung für den vorzeitigen Projektbeginn erteilt. Damit können die Bauarbeiten schon während der Beihilfeprüfung durch die EU beginnen.

Die sächsische Landesregierung hat erst kürzlich das Amt eines Beauftragten für Großansiedlungen geschaffen. Der frühere Staatssekretär im Finanzministerium, Dirk Diedrichs, und sein Team sollen unter anderem auch den Ansiedlungsprozess für das neue Infineon-Werk koordinieren – vom Infrastrukturausbau bis zum Gewinnung der benötigten Fachkräfte.

Wirtschaftsminister Martin Dulig rechtfertigte auf einer Diskussionsveranstaltung des Unternehmerverbandes Sachsen vergangene Woche in Dresden das neue Amt und die hohe Förderung für die Chipindustrie. Mikrochips seien für zentrale industrielle Wertschöpfungsketten von herausragender strategischer Bedeutung, so Dulig.

„Die Investition von Infineon verleiht unserem Ziel, Dresden als wichtigsten europäischen Halbleiterstandort langfristig zu stärken, massiven Schwung. Das gesamte Ökosystem der sächsischen Mikroelektronik aus Industrie und Forschung kann als Magnet für Spezialisten, Fach- und Arbeitskräfte wirken“, betonte der SPD-Politiker.